Investigaciones técnicas revelan que ASUS rediseñó la aplicación de metal líquido en la ROG Matrix RTX 5090 para evitar fugas y optimizar la disipación, lo que explicaría los rumores sobre su reciente retirada del mercado y las pruebas confirman que este ajuste permite a la tarjeta gestionar cargas de hasta 800W manteniendo temperaturas estables y seguras.
Hace algunas semanas, el mercado de hardware de alta gama se vio sacudido por rumores inquietantes, cuando se informaba que ASUS habría retirado silenciosamente todas las tarjetas gráficas ROG Matrix RTX 5090 Limited Edition de los canales de venta, siendo la razón citada extraoficialmente, que era un problema de “calidad” desconocido, descartando rápidamente los ya conocidos problemas de alineación de conectores. Y aunque el fabricante taiwanés refutó públicamente tales afirmaciones, una investigación reciente llevada a cabo por el reconocido overclocker y analista técnico, Der8auer, ha revelado sobre lo que podría ser la verdadera causa detrás de la supuesta retirada de miles de unidades.
Según indica, lejos de ser un fallo catastrófico de hardware, la evidencia apunta a una revisión estratégica y técnica en el proceso de ensamblaje, específicamente relacionada con la aplicación de los compuestos térmicos sobre el sustrato de la GPU y sus investigaciones técnicas explicarían los rumores recientes sobre una retirada temporal del producto para controles de calidad.
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El misterio de la “Retirada” y el descubrimiento de un experto
La evidencia física de un cambio de manufactura Aunque se mantiene en el terreno de la especulación vincular esto directamente con la retirada, los hallazgos son contundentes. Der8auer adquirió una unidad comercial nueva de la ROG Matrix RTX 5090 y notó diferencias radicales al compararla con la muestra de revisión que había analizado anteriormente y en su primer desmontaje (teardown), la GPU presentaba una aplicación de metal líquido combinada con pasta térmica en la circunferencia que resultaba propensa a desplazarse.
Sin embargo, la nueva unidad muestra una ingeniería de aplicación totalmente distinta, diseñada para contener el material y asegurar el contacto, siendo la diferencia clave en esta revisión de hardware, la que reside en la precisión y la metodología de barrera utilizada para gestionar el calor extremo que genera el chip de la serie 50. En la versión anterior, el metal líquido tendía a dispersarse fuera del Integrated Heat Spreader (IHS), lo que demostraba ser ineficiente a largo plazo y potencialmente peligroso dado que el metal líquido es conductor de electricidad. La nueva unidad comercial presenta una solución que Der8auer ha calificado como “mucho más profesional”.
- Ingeniería de contención: El método de “Barrera y Respiración” En el nuevo diseño, el metal líquido se encuentra concentrado estrictamente sobre el IHS de la GPU. La innovación radica en cómo ASUS ha decidido contenerlo:
- Barrera de Pasta Térmica: Ahora existe una capa de pasta térmica que actúa como dique, bloqueando que el metal líquido se filtre hacia afuera del chip.
- Canales de Ventilación: La aplicación no es un sello hermético uniforme; incluye una pequeña abertura a la derecha, seguida de dos líneas verticales adicionales de pasta térmica.
- Aplicación en Doble U: Finalmente, se observa una aplicación de pasta con forma cuadrada o de “doble U” que sigue las líneas verticales, dejando aberturas a ambos lados.
Este diseño permite cierta “respiración” o expansión térmica sin comprometer la integridad de la barrera y a diferencia de la iteración anterior, donde el compuesto se esparcía desordenadamente, en esta nueva versión el metal líquido se mantiene en su posición original, garantizando una transferencia de calor óptima desde el die de la GPU hacia el disipador. Si los informes de la retirada masiva eran ciertos, es muy probable que ASUS haya implementado este protocolo de aplicación en todas las unidades para estandarizar este nivel de calidad y seguridad térmica.
Impacto en el rendimiento y consumo energético
Más allá de la estética de la aplicación interna, como recuerdan en el medio Wccftech, lo que realmente importa al usuario final es cómo estos cambios se traducen en métricas de rendimiento bajo carga pesada. Pruebas de estrés y comportamiento térmico Bajo las exigentes pruebas de FurMark, la nueva ROG Matrix RTX 5090 alcanzó un consumo de energía cercano a los 800W. Este nivel de potencia es gestionado eficientemente por los conectores de alimentación:
Tanto el conector 12V-2×6 como el ASUS HPWR absorbieron entre 350W y 450W cada uno y esta distribución equilibrada asegura que los conectores operen a temperaturas más bajas, reduciendo el riesgo de fusión o sobrecalentamiento en los cables. Además, en cuanto a la temperatura del núcleo de la GPU, la tarjeta registró valores entre 70°C y 72°C bajo carga completa a 800W., la cual aunque no es una comparación directa 1:1, es instructivo contrastar esto con la muestra de revisión anterior, que operaba en el rango de 67-69°C pero con un consumo menor, rondando los 700W en Speed Way.
Para terminar, el hecho de que la nueva unidad mantenga temperaturas casi idénticas (apenas un par de grados más) mientras gestiona 100W adicionales de potencia, indica una mejora tangible en la eficiencia de la disipación térmica. Esto confirma que el cambio en la aplicación del metal líquido y la pasta térmica no fue solo una cuestión cosmética, sino una mejora funcional necesaria para exprimir al máximo la arquitectura de la RTX 5090.
Puedes ver el video con las pruebas (en inglés) a continuación:
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