Un experimento inusual demostró lo que ocurre al usar pegamento térmico en lugar de pasta térmica en una CPU. Aunque el enfriamiento fue eficaz, el mayor problema surgió al intentar separar el disipador, revelando lo arriesgado que puede ser este error común de compra.
Armar un PC suele ser una experiencia emocionante, aunque a veces pequeños descuidos pueden terminar en verdaderos dolores de cabeza. Entre esos detalles aparentemente menores está la pasta térmica, ese material gris que muchos aplican casi sin pensarlo, pero que resulta esencial para mantener la CPU en buenas condiciones.
En este contexto, y a raíz de un curioso error compartido en Reddit, un YouTuber decidió experimentar con la idea de reemplazar la pasta térmica por pegamento térmico en un procesador. El resultado fue tan sorprendente como problemático, dejando claro por qué no conviene confundir estos dos productos.
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El experimento y sus resultados
El video del youtuber mryeester, mostró que el pegamento térmico efectivamente logra conducir calor, pero también cumple su otra función: adherir firmemente dos piezas. En el caso de una CPU, eso significó que el disipador quedara prácticamente soldado al chip.
Durante las pruebas, el Ryzen 5 4500, acompañado del disipador de referencia de AMD, alcanzó temperaturas perfectamente seguras de entre 50 y 55 grados Celsius bajo carga, lo que confirmó que el pegamento cumplía con la tarea de enfriamiento. Sin embargo, el verdadero inconveniente se presentó al intentar retirar el disipador tras varios días de uso.
Dificultades al retirar el disipador
El resultado del experimento no tardó en mostrar su lado problemático. El pegamento se adhirió con tanta fuerza que el YouTuber pudo levantar el PC completo sosteniéndolo únicamente por el disipador, una imagen que resume lo arriesgado de haber usado un material destinado a unir piezas de forma permanente en lugar de pasta térmica.
En este caso, la configuración con zócalo PGA terminó jugando a su favor, ya que la CPU logró salir junto al disipador al intentar retirarlo, algo que aunque peligroso, permite reparar los pines doblados con paciencia en caso de que se doblen. Para romper la unión, el creador de contenido recurrió a un procedimiento poco común: sumergir procesador y disipador en isopropanol durante varias horas y usar herramientas para separarlos con cuidado.
De haberse tratado de un zócalo LGA, el escenario habría sido mucho más grave. En estas placas los contactos se encuentran en la propia placa madre y no en la CPU, lo que haría casi imposible reparar un daño similar sin reemplazar por completo la placa, con un costo mucho mayor y consecuencias más serias para el equipo.
Este caso demuestra que, aunque el pegamento térmico es capaz de disipar calor con eficacia, su uso en procesadores es totalmente desaconsejado. Más allá de los buenos resultados en temperatura, las complicaciones de mantenimiento y los riesgos de daño superan cualquier aparente beneficio.
Un error que puede costar caro
La experiencia deja en claro que en el mundo del hardware los pequeños detalles importan tanto como los componentes principales. Un error tan simple como confundir pasta térmica con pegamento térmico puede transformarse en un problema técnico de grandes proporciones, con riesgo de daños y gastos adicionales.
Por eso, siempre es crucial verificar con paciencia e informarse bien sobre los materiales que aplicarás en tu PC.
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