Un experto advierte que todas las consolas PS5 requerirán eventualmente reparación profesional debido a fallos críticos de sobrecalentamiento causados por la oxidación del metal líquido, mientras Sony, ha cambiado silenciosamente el diseño térmico en los modelos Pro y Slim más recientes para intentar mitigar este defecto de fábrica
Según una advertencia que ha generado atención en redes sociales, publicada por un experto en reparación de hardware, todos los modelos de PlayStation 5, independientemente de su versión, sufrirán eventualmente fallos críticos de refrigeración debido a la oxidación del metal líquido.
Y aunque Sony ha implementado cambios silenciosos en el diseño de los disipadores de la PS5 Pro y los modelos Slim más recientes, la mayoría de las unidades vendidas en los últimos cinco años podrían requerir intervención profesional inevitablemente para evitar el sobrecalentamiento.
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La apuesta de alto riesgo de Sony y el precio de la potencia
Cuando Sony diseñó la arquitectura de la PlayStation 5, la compañía adoptó una estrategia agresiva para competir en la nueva generación y, s diferencia de un enfoque conservador, los ingenieros de la firma japonesa impulsaron las velocidades de reloj del procesador más allá de los estándares habituales y desarrollaron un sistema de gestión de energía único para exprimir cada gota de rendimiento frente a su rival directa, la Xbox Series X.
Sin embargo, esta búsqueda de potencia bruta trajo consigo un desafío térmico monumental y para disipar el intenso calor generado por la unidad de procesamiento acelerado (APU), Sony tomó una decisión de ingeniería audaz y poco convencional en consolas de consumo masivo, lo cual fue sustituir la pasta térmica tradicional por metal líquido como material de interfaz térmica (TIM). Si bien el metal líquido ofrece una conductividad térmica muy superior, es un material notoriamente difícil de manejar y corrosivo.
Ahora, años después del lanzamiento, esta decisión está demostrando ser el posible “talón de Aquiles” del sistema y la comunidad técnica ha comenzado a levantar la voz de alarma. Según reportes recientes, esta solución térmica no es tan estable a largo plazo como se esperaba, lo que podría derivar en un fallo generalizado de diseño que obligue a los usuarios a buscar ayuda técnica especializada tarde o temprano.
La advertencia más severa proviene de un técnico especializado conocido en la comunidad como “modyfikatorcasper”, quien ha lanzado una predicción preocupante tras analizar el hardware interno de numerosas unidades defectuosas. Su conclusión es tajante, diciendo: “¡Todas las consolas PS5 (sin importar el modelo) requerirán eventualmente mantenimiento profesional!”.
Esta afirmación surge tras la autopsia de una PS5 Slim (modelo CFI-2016) con menos de un año y medio de uso. Al abrir el dispositivo, el técnico descubrió que el metal líquido se había oxidado, dejando residuos que arruinaron sus propiedades conductoras. El resultado fue una consola incapaz de transferir el calor eficientemente, provocando que los ventiladores se dispararan al máximo antes de que el sistema se apagara repentinamente por seguridad térmica.
El problema, según el experto, radica en la degradación física del material y su contención, afectando tanto a las consolas que se usan en posición horizontal como a las que se mantienen en vertical. A medida que la base instalada de consolas envejece (la PS5 original cumplió ya cinco años en el mercado), los reportes de fallos relacionados con el metal líquido se están volviendo cada vez más frecuentes, sugiriendo que el problema no es si fallará, sino cuándo.
La respuesta silenciosa de Sony, rediseños en la PS5 Pro y nuevos modelos Slim
Sony no parece ser ajena a esta problemática. De hecho, la compañía ha realizado movimientos discretos pero significativos en la ingeniería interna de sus nuevas revisiones de hardware, lo que se interpreta como una admisión tácita del defecto original. Con el lanzamiento de la PlayStation 5 Pro y las revisiones más recientes de la PS5 Slim (modelos CFI-2100/2200 y CFI-2116), los ingenieros han modificado la placa de refrigeración que entra en contacto con el procesador.
Como mencionamos hace algunos días, el nuevo diseño incorpora ranuras y crestas más profundas alrededor del área del chip. El objetivo técnico de esta modificación es doble, prevenir fugas del material conductor y evitar la formación de “puntos secos” donde el metal líquido deja de hacer contacto, lo que causa los picos de temperatura.
Para terminar y mientras tanto, para los millones de usuarios con modelos anteriores, la realidad es compleja, ya que el metal líquido no es algo que un usuario promedio pueda reemplazar en casa de forma segura. Su manipulación requiere precisión y conocimientos específicos, lo que confirma la tesis de que la intervención de un taller profesional será, en muchos casos, el único camino para salvar la consola.
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