Un trabajo de reparación en una PS5 modelo CFI-1116 ha puesto en evidencia un desgaste bastante grave en el sistema de refrigeración por metal líquido, ya que la consola presentaba un sobrecalentamiento severo antes de ser revisada minuciosamente por el técnico polaco Modyfikator89, quien al abrir el equipo descubrió una gran zona completamente seca sobre el procesador junto con un residuo endurecido pegado a la pieza del disipador de calor.
Un caso que demuestra cómo el metal líquido puede desplazarse de su sitio tras años de uso continuo en posición vertical u horizontal, dejando partes clave del procesador sin refrigeración y generando una capa metálica dura que estropea el disipador, aunque por suerte y a pesar de las altas temperaturas el chip principal logró sobrevivir sin sufrir ningún tipo de daño permanente en sus circuitos.
El uso del metal líquido por parte de Sony y sus mejoras
Según las palabras del propio técnico, “el galio del metal líquido penetró el recubrimiento protector del disipador y terminó formando una capa dura parecida a una aleación”, lo que explica por qué la transferencia de temperatura dejó de funcionar de manera correcta a medida que pasaba el tiempo.
Al limpiar y retirar todos los restos acumulados sobre las piezas internas, el técnico pudo comprobar que la superficie del procesador continuaba suave y sin desperfectos, pero la placa de contacto del disipador de calor quedó con marcas permanentes e irreversibles en aquellos puntos donde la capa protectora original fue traspasada por el compuesto químico.
Desde que la consola salió al mercado en el año 2020, la empresa Sony decidió implementar metal líquido entre el procesador y el disipador debido a su enorme capacidad para transmitir el calor de forma rápida y eficiente, manteniendo este mismo método básico de enfriamiento en los modelos que fabricaron posteriormente.
Sin embargo, este compuesto requiere un manejo extremadamente cuidadoso durante cualquier reparación, ya que las guías de mantenimiento ordenan expresamente que “se debe retirar por completo el material viejo y cualquier residuo antes de aplicar una capa nueva”. Además, advirtieron que “el metal líquido conduce electricidad y por ningún motivo debe derramarse sobre la tarjeta madre”, pues de lo contrario podría causar un cortocircuito fatal para todo el equipo.
Así es como Sony modificó la zona de contacto en las consolas de nueva generación, diciendo que “la consola PS5 Pro incorpora finas ranuras en el área donde se aplica el metal líquido”, una mejora que prometen, “permite ofrecer un enfriamiento bastante más estable en comparación con el diseño inicial de la consola”.
El alcance del problema en los talleres de reparación
El caso detectado en esta consola dañada no demuestra necesariamente que los modelos antiguos de la PlayStation 5 tengan un defecto de fábrica masivo, pero sí deja en evidencia lo que puede ocurrir después de varios años de trabajo si la interfaz térmica o la protección del disipador se van degradando poco a poco con el uso normal de los videojuegos.
Quienes siguen con frecuencia los canales de reparación electrónica como Digital Doctor habrán notado que “el desplazamiento o derramamiento de metal líquido es, con diferencia, una de las averías más comunes en las consolas PS5”, lo que suele provocar subidas de temperatura de forma drástica que apagan el equipo de golpe.
Para cerrar, aunque el metal líquido garantiza un rendimiento térmico excelente en la consola para juegos muy pesados, con estos hallazgos queda claro que su posible desgaste o movimiento con el paso de los años supone un riesgo claro de sobrecalentamiento, lo que ha motivado a Sony a mejorar el diseño en los modelos recientes para asegurar que los equipos duren mucho más tiempo.
“La era de las consolas irreparables ha llegado”: técnicos afirman que la PS5 no tiene arreglo cuando falla el chip de arranque del sistema→ Stop Killing Games afirma que ha llegado el momento de demandar a Sony por el “monopolio” digital de PlayStation ante la muerte de los juegos físicos→
